CHIPPING DETECTION CIRCUIT OF A SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF OPERATING THE SAME

A circuit for detecting chipping, which detects a crack of a semiconductor chip, includes a plurality of corner segments, a plurality of connection segments, and an input/output circuit. The plurality of corner segments are arranged adjacent to a neighboring area of the semiconductor chip and are arranged on one or more conductive layers of the semiconductor chip. The plurality of connection segments interconnects at least the plurality of corner segments, are arranged adjacent to a neighboring area of the semiconductor chip, and are arranged on an upper conductive layer of the semiconductor chip. The input/output circuit is connected to an input segment among the plurality of connection segments through an input terminal, is connected to an output segment among the plurality of connection segments through an output terminal, receives an input signal, and provides an output signal in response to the input signal. 반도체 칩의 크랙을 감지하는 치핑 감지 회로는 복수의 코너 세그먼트들, 복수의 연결 세그먼트들 및 입출력 회로를 포함한다. 상기 복수의 코너 세그먼트들은 상기 반도체 칩의 주변 영역에 인접하게 배치되고, 상기 반도체 칩의 하나 이상의 도전 층들에 배치된다. 상기 복수의 연결 세그먼트들은 적어도 상기 복수의 코너 세그먼트들을 서로 연결하며, 상기 반도체 칩의 주변 영역에 인접하게 배치되고 상기 반도체 칩의 상위 도전 층에 배치된다. 상기 입출력 회로는 입력 단자를 통하여 상기 복수의 연결 세그먼트들 중 입력 세그먼트와 연결되고 출력 단자를 통하여 상기 복수의 연결 세그먼트들 중 출력 세그먼트와 연결되고, 입력 신호를 수신하고 상기 입력 신호에 응답하는 출력 신호를 제공한다.