CYCLIC OLEFIN POLYMER COMPOSITIONS AND POLYSILOXANE RELEASE LAYERS FOR USE IN TEMPORARY WAFER BONDING PROCESSES

본 발명은, 마이크로전자소자 제조 동안, 특히 완전한-웨이퍼 기계적 탈결합 공정 동안, 얇은 웨이퍼 취급을 가능하게 하는 것으로서, 독립적으로 사용되거나 함께 사용되는, 환형 올레핀 중합체 결합 조성물 및 이형 조성물에 관한 것이다. 이형 조성물은, 극성 용매에 혼합된 실록산 중합체 및 공중합체로 제조된 것으로서, 한 달보다 긴 기간 동안 상온에서 안정한, 조성물을 포함한다. 환형 올레핀 중합체 결합 조성물은, 높은 열 안정성을 제공하고, 완전히-처리된 캐리어 웨이퍼에 결합될 수 있고, 고온 열 처리 이후에 기계적으로 또는 레이저 탈결합될 수 있고, 산업적-허용가능한 용매로 용이하게 제거될 수 있다. 본 발명에 따라 결합된 웨이퍼는, 다른 시판중인 결합 물질과 비교시, 보다 낮은 총 그라인드-이후 적층물 TTV를 입증하고 200℃ PECVD 가공을 견딜 수 있다. The invention broadly relates to cyclic olefin polymer bonding compositions and release compositions, to be used independently or together, that enable thin wafer handling during microelectronics manufacturing, especially during a full-wafer mechanical debonding process. The release compositions comprise compositions made from siloxane polymers and copolymers blended in a polar solvent, and that are stable at room temperature for longer than one month. The cyclic olefin polymer bonding compositions provide high thermal stability, can be bonded to fully-treated carrier wafers, can be mechanically or laser debonded after high-temperature heat treatment, and are easily removed with an industrially-acceptable solvent. Wafers bonded according to the invention demonstrate lower overall post-grind stack TTV compared to other commercial bonding materials and can survive 200° C. PECVD processing.