NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
본원에 포함된 구체예들은 반도체 제작 가공 동안과 같은, 가공 동안 형성된 질소 산화물들(NO)을 감소시키기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 가공 시스템은 저감 제어기 및 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서, 저감 제어기는 가공 시스템으로부터의 유출물 가스들의 저감을 보장하면서, NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템을 제어한다. 유출물 저감 시스템은 연소-타입 유출물 저감 시스템 및/또는 플라즈마-타입 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있다. 저감 제어기는 NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템들의...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | MCINTOSH MONIQUE FISHER PAUL E DICKINSON COLIN JOHN HERBERT ANDREW |
description | 본원에 포함된 구체예들은 반도체 제작 가공 동안과 같은, 가공 동안 형성된 질소 산화물들(NO)을 감소시키기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 가공 시스템은 저감 제어기 및 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서, 저감 제어기는 가공 시스템으로부터의 유출물 가스들의 저감을 보장하면서, NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템을 제어한다. 유출물 저감 시스템은 연소-타입 유출물 저감 시스템 및/또는 플라즈마-타입 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있다. 저감 제어기는 NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템들의 작동 모드들을 선택할 수 있다. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20160106730A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20160106730A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20160106730A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDD18wwJ8nd39VPwj_B0cVVwdHIMcfV19QtR8PRTCHb19XT293MJdQ7xD1Jwc3QK8nR2DPH09-NhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHeQUYGhmYGhgZm5sYGjsbEqQIAlo8olA</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION</title><source>esp@cenet</source><creator>MCINTOSH MONIQUE ; FISHER PAUL E ; DICKINSON COLIN JOHN ; HERBERT ANDREW</creator><creatorcontrib>MCINTOSH MONIQUE ; FISHER PAUL E ; DICKINSON COLIN JOHN ; HERBERT ANDREW</creatorcontrib><description>본원에 포함된 구체예들은 반도체 제작 가공 동안과 같은, 가공 동안 형성된 질소 산화물들(NO)을 감소시키기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 가공 시스템은 저감 제어기 및 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서, 저감 제어기는 가공 시스템으로부터의 유출물 가스들의 저감을 보장하면서, NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템을 제어한다. 유출물 저감 시스템은 연소-타입 유출물 저감 시스템 및/또는 플라즈마-타입 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있다. 저감 제어기는 NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템들의 작동 모드들을 선택할 수 있다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; PERFORMING OPERATIONS ; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SEPARATION ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160912&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160106730A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160912&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20160106730A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MCINTOSH MONIQUE</creatorcontrib><creatorcontrib>FISHER PAUL E</creatorcontrib><creatorcontrib>DICKINSON COLIN JOHN</creatorcontrib><creatorcontrib>HERBERT ANDREW</creatorcontrib><title>NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION</title><description>본원에 포함된 구체예들은 반도체 제작 가공 동안과 같은, 가공 동안 형성된 질소 산화물들(NO)을 감소시키기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 가공 시스템은 저감 제어기 및 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서, 저감 제어기는 가공 시스템으로부터의 유출물 가스들의 저감을 보장하면서, NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템을 제어한다. 유출물 저감 시스템은 연소-타입 유출물 저감 시스템 및/또는 플라즈마-타입 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있다. 저감 제어기는 NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템들의 작동 모드들을 선택할 수 있다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SEPARATION</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD18wwJ8nd39VPwj_B0cVVwdHIMcfV19QtR8PRTCHb19XT293MJdQ7xD1Jwc3QK8nR2DPH09-NhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHeQUYGhmYGhgZm5sYGjsbEqQIAlo8olA</recordid><startdate>20160912</startdate><enddate>20160912</enddate><creator>MCINTOSH MONIQUE</creator><creator>FISHER PAUL E</creator><creator>DICKINSON COLIN JOHN</creator><creator>HERBERT ANDREW</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160912</creationdate><title>NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION</title><author>MCINTOSH MONIQUE ; FISHER PAUL E ; DICKINSON COLIN JOHN ; HERBERT ANDREW</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20160106730A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2016</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SEPARATION</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MCINTOSH MONIQUE</creatorcontrib><creatorcontrib>FISHER PAUL E</creatorcontrib><creatorcontrib>DICKINSON COLIN JOHN</creatorcontrib><creatorcontrib>HERBERT ANDREW</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MCINTOSH MONIQUE</au><au>FISHER PAUL E</au><au>DICKINSON COLIN JOHN</au><au>HERBERT ANDREW</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION</title><date>2016-09-12</date><risdate>2016</risdate><abstract>본원에 포함된 구체예들은 반도체 제작 가공 동안과 같은, 가공 동안 형성된 질소 산화물들(NO)을 감소시키기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 가공 시스템은 저감 제어기 및 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있으며, 여기서, 저감 제어기는 가공 시스템으로부터의 유출물 가스들의 저감을 보장하면서, NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템을 제어한다. 유출물 저감 시스템은 연소-타입 유출물 저감 시스템 및/또는 플라즈마-타입 유출물 저감 시스템을 포함할 수 있다. 저감 제어기는 NO형성을 감소시키기 위해 유출물 저감 시스템들의 작동 모드들을 선택할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; kor |
recordid | cdi_epo_espacenet_KR20160106730A |
source | esp@cenet |
subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES SEPARATION TRANSPORTING |
title | NITROGEN OXIDE ABATEMENT IN SEMICONDUCTOR FABRICATION |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-23T06%3A46%3A57IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=MCINTOSH%20MONIQUE&rft.date=2016-09-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20160106730A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |