THE CHIP TRAY DEVICE FOR SEMICONDUCTOR

The present invention relates to a semiconductor chip tray. According to the present invention, the semiconductor chip tray is arranged to store multiple semiconductor chips and stack the semiconductor chips in multiple layers. The semiconductor chip tray includes: a tray body which has pocket grooves storing the semiconductor chips respectively on the upper and lower surfaces and pocket ribs arranged between two adjacent pocket grooves as well as pocket areas formed by arranging the pocket grooves and the pocket ribs alternately; multiple release prevention units which are formed to protrude from the pocket ribs in order to prevent the semiconductor chips stored in the pocket grooves from being released; and a support unit which protrudes to be spaced apart from the pocket grooves and supports the semiconductor chips. Accordingly, the semiconductor chip tray can prevent the semiconductor chips from being released even when a warpage such as bending occurs due to the physical properties of the tray. The semiconductor chip tray can prevent the semiconductor chips from being released even when the semiconductor chip tray is flipped over. 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는 다수 개의 반도체 칩을 수용하여 다층으로 적층가능하도록 마련되는 반도체 칩 트레이에 있어서, 상면 및 하면 각각에 상기 반도체 칩이 수용되는 포켓홈과, 이웃하는 두 포켓홈의 사이에 위치하는 포켓리브를 포함하여, 상기 포켓홈과 상기 포켓리브가 교번되어 배열되는 포켓영역이 형성되는 트레이 본체; 상기 포켓홈에 수용된 상기 반도체 칩의 이탈이 방지되도록, 상기 포켓리브에 돌출형성되는 복수의 이탈방지부; 및, 상기 포켓홈에 상호 이격되도록 돌출형성되어 상기 반도체 칩을 지지하는 지지부;를 포함한다. 이에 의하여, 반도체 칩 트레이를 사용 중에 트레이 자체의 물성에 따른 휨 또는 굽힘 등의 워페이지(warpage)가 발생하더라도 반도체 칩의 이탈이 방지되며, 반도체 칩 트레이를 뒤집는 경우에도 반도체 칩의 이탈이 방지될 수 있는 반도체 칩 트레이가 제공된다.