ELECTRONIC DEVICES COMPRISING SOLUTION-PROCESSABLE METAL OXIDE BUFFER LAYERS
본 발명은 전자 장치, 예컨대 유기 전자기기이며, 여기서 상기 장치는 기판 및 다수의 층을 포함하고, 여기서 상기 층 중 적어도 1개는 완충 층이고, 여기서 상기 완충 층은 본 명세서에서 기재된 바와 같은 분산제로 코팅된 금속 산화물 나노입자를 포함하는 것인 전자 장치, 예컨대 유기 전자기기의 분야에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 전자 장치의 제조에 적합한 중간 제품 및 물질, 특정한 제조 방법, 및 특정한 용도를 추가로 제공한다. The present invention relates to the field of electroni...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 전자 장치, 예컨대 유기 전자기기이며, 여기서 상기 장치는 기판 및 다수의 층을 포함하고, 여기서 상기 층 중 적어도 1개는 완충 층이고, 여기서 상기 완충 층은 본 명세서에서 기재된 바와 같은 분산제로 코팅된 금속 산화물 나노입자를 포함하는 것인 전자 장치, 예컨대 유기 전자기기의 분야에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 전자 장치의 제조에 적합한 중간 제품 및 물질, 특정한 제조 방법, 및 특정한 용도를 추가로 제공한다.
The present invention relates to the field of electronic devices, such as organic electronics, wherein said device includes a substrate and a multitude of layers, wherein at least one of said layers is a buffer layer, wherein said buffer layer includes metal oxide nanoparticles coated with dispersant as described in the specification. The invention further provides for electronic device component and materials suitable for manufacturing such electronic devices, to specific manufacturing methods and to specific uses. |
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