DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

A display apparatus includes a display panel, a panel adhesive film disposed on the display panel, a main printed circuit board, and a flexible printed circuit board. The main printed circuit board is adhered to the panel adhesive film in an assembled state. The flexible printed circuit board electrically connects the display panel to the main printed circuit board. The flexible printed circuit board includes a base film, an integrated circuit chip, and an FPCB adhesive film. The base film has a bonding area that is bonded to the display panel and the main printed circuit board, and a non-bonding area that is not bonded to the display panel and the main printed circuit board. The FPCB adhesive film is disposed on the base film, and overlaps the non-bonding area. The FPCB adhesive film and the panel adhesive film are adhered to each other in the assembled state. 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치된 패널 접착 필름, 및 메인 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판을 포함한다. 상기 인쇄회로기판은 조립된 상태에서 상기 패널 접착 필름에 접착된다. 연성인쇄회로기판은 상기 표시 패널과 상기 메인 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시킨다. 상기 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 FPCB 접착 필름을 포함한다. 상기 베이스 필름은 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 갖는다. 상기 FPCB 접착 필름은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치된다. 상기 조립된 상태에서 상기 FPCB 접착 필름과 상기 패널 접착 필름은 서로 접착된다.