THE CHIP TRAY DEVICE FOR SEMICONDUCTOR

The present invention relates to a semiconductor chip tray. According to the present invention, the semiconductor chip tray accommodating and stacking semiconductor chips with each other comprises: a tray having a plurality of sunk pocket parts accommodating the semiconductor chip on the upper surface; an upper protrusion part projected out from the upper surface of the tray in a shape surrounding at least a part of the outer circumferential surface of the pocket part to prevent the semiconductor chip received in the inside of the pocket part; and a lower protrusion part projected out from a lower surface of the tray to form a virtual accommodating space corresponding to the pocket part and formed in a position not interfering in a virtual straight line extended to a lower side from the upper protrusion part. According to the present invention, even if warpage such as twisting or bending due to properties of the tray occurs during use of the semiconductor chip tray, the semiconductor chip is prevented from separation. Moreover, even in the case of reversing the semiconductor chip tray, the semiconductor chip is prevented from separation. 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는 반도체 칩들이 수용되며 상호 적층 가능한 반도체 칩 트레이에 있어서, 상면에 상기 반도체 칩이 수용되는 복수의 포켓부가 함몰형성되는 트레이; 상기 포켓부 내부에 수용된 상기 반도체 칩의 이탈이 방지되도록, 상기 포켓부 외주면의 적어도 일부를 감싸는 형태로 상기 트레이의 상면으로부터 돌출형성되는 상부 돌출부; 상기 트레이의 하면으로부터 돌출형성되어 상기 포켓부에 대응되는 가상의 수용영역을 형성하며, 상기 상부 돌출부로부터 하방으로 연장되는 가상의 직선과 간섭되지 않는 지점에 형성되는 하부 돌출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 반도체 칩 트레이를 사용 중에 트레이 자체의 물성에 따른 휨 또는 굽힘 등의 워페이지(warpage)가 발생하더라도 반도체 칩의 이탈이 방지되며, 반도체 칩 트레이를 뒤집는 경우에도 반도체 칩의 이탈이 방지될 수 있는 반도체 칩 트레이가 제공된다.