THERMAL PROCESSING SYSTEM
An embodiment of the present invention relates to a heat treatment system which can mount and heat treat a maximum number of substrates for display devices in a minimum space. The heat treatment system comprises: a plurality of support columns; a substrate support composed of a cantilever supporting...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | An embodiment of the present invention relates to a heat treatment system which can mount and heat treat a maximum number of substrates for display devices in a minimum space. The heat treatment system comprises: a plurality of support columns; a substrate support composed of a cantilever supporting a substrate by being combined to the support column; an internal housing to having a form of a hexahedron with an opened front, wherein the substrate support is combined to the internal housing; an external housing which surrounds the internal housing, and has a form of a hexahedron with an opened front; and a declination prevention block close to the support column of the substrate support by penetrating the external housing.
본 발명의 일 실시예는 열처리 시스템에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 최소 공간에 최대 개수의 디스플레이용 기판을 거치하여 열처리할 수 있는 열처리 시스템을 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 다수의 지지 기둥과, 지지 기둥에 결합되어 기판을 지지하는 캔틸레버로 이루어진 기판 지지부; 기판 지지부가 결합되며, 전측이 개방된 육면체 형태의 내부 하우징; 내부 하우징을 감싸며, 전측이 개방된 육면체 형태의 외부 하우징; 및, 외부 하우징을 관통하여 기판 지지부의 지지 기둥에 밀착된 기움 방지 블럭으로 이루어진 열처리 시스템을 개시한다. |
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