WAFER'S FINAL POLISHING APPARATUS AND FINAL POLISHING METHOD BY IT

The present invention relates to an apparatus and a method for polishing a wafer which can automatically maintain a drive ring as a flat state. According to the present invention, the apparatus and the method for polishing a wafer measure a shape of a drive ring inside a head assembly by a sensor when the head assembly is moved to an initial descending position by a head ascending means, and can progress a polishing process after maintaining the drive ring to be flat by automatically controlling a descending position of the head assembly by an auxiliary ascending means. Accordingly, since the polishing process of the wafer is progressed while automatically controlling a balance of a wafer mounting unit by the drive ring, not only a polishing quality of the wafer can be uniformly maintained, but also the polishing performance can be increased. 본 발명은 자동으로 드라이브 링을 평평한 상태로 유지할 수 있는 웨이퍼 연마장치 및 그 연마방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 연마장치 및 그 연마방법은 헤드 어셈블리를 헤드 승강수단에 의해 최초의 하강 위치로 이동시키면, 헤드 어셈블리 내측의 드라이브 링 형상을 센서에 의해 측정하고, 그에 따라 헤드 어셈블리의 하강 위치를 헤드 보조 승강수단에 의해 자동으로 조절하여 드라이브 링을 평평한 상태로 유지한 다음, 연마 공정을 진행할 수 있다. 따라서, 드라이브 링에 의해 웨이퍼 장착부의 밸런스를 자동으로 조절한 상태에서 웨이퍼의 연마 공정을 진행하기 때문에 웨이퍼의 연마 품질을 균일하게 유지할 뿐 아니라 연마 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.