SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

The present invention relates to a substrate processing device with an improved structure to prevent by-products generated during a process from flowing into a bellows. According to the present invention, the substrate processing device includes: a chamber which includes a space unit inside and a through hole into which a lift shaft is inserted on the bottom; a susceptor which is connected to the lift shaft, is installed in the space unit of the chamber, and supports a substrate; a gas supply device which is installed on top of the susceptor and sprays processing gas towards the substrate; a bellows which is stretchable and reducible, is combined with the bottom of the chamber to surround the lift shaft, is placed outside the chamber, and prevents the vacuum state of the space unit from being released through the space between the lift shaft and the through hole; and a blocking member which selectively blocks the space to prevent by-products during a process from flowing into the bellows through the space. 본 발명은 벨로우즈의 내부로 공정 중에 발생되는 부산물이 유입되는 것이 방지되도록 구조가 개선된 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치는 내부에 공간부가 형성되며, 바닥부에는 승강축이 삽입되는 관통공이 관통 형성되는 챔버와, 승강축에 연결되어 챔버의 공간부에 승강 가능하게 설치되며, 기판을 지지하는 서셉터와, 서셉터의 상부에 설치되어 기판을 향하여 공정 가스를 분사하는 가스공급장치와, 신장 및 수축가능한 구조를 가지며, 승강축을 감싸도록 챔버의 바닥부에 결합되고 챔버의 외부에 배치되며, 승강축과 관통공 사이의 간격을 통해 공간부의 진공이 해제되는 것을 방지하는 벨로우즈와, 간격을 통해서 공정시 발생되는 부산물이 벨로우즈의 내부로 유입되는 것이 방지되도록, 간격을 선택적으로 차단하는 차단부재를 포함한다.