APPARATUS FOR DEPOSITING ATOMIC LAYER

An atomic layer deposition apparatus which can reduce footprints which are a processing space of a substrate. The apparatus comprises: a plurality of first gas supplying units which supply and collect a first process gas on a substrate and are located towards a moving direction of the substrate; a plurality of second gas supplying units which are located between the first gas supplying units, supply and collect a second process gas reacting with the first process gas to form an atomic layer on the substrate; and a substrate moving unit which supports the substrate and moves the substrate from a location where one local scan, referring to a moving section of the substrate with respect to a pair of the first gas supplying units located on both side from the second gas supplying units, is excluded among a plurality of local scans. The apparatus divides a deposition region on the substrate into local scans and reduces the moving sections of the substrate by means of the moving of the substrate according to the local scans, thereby reducing the entire footprints. 본 발명은 기판 상에 제 1공정가스를 공급 및 회수하며 기판의 이송 방향으로 배치되는 복수 개의 제 1가스공급부, 복수 개의 제 1가스공급부 사이마다 배치되며 제 1공정가스와 반응하여 기판 상에 원자층을 형성하는 제 2공정가스를 공급 및 회수하는 복수 개의 제 2가스공급부 및 제 2가스공급부를 사이에 두고 양측에 배치된 한 쌍의 제 1가스공급부에 대한 상기 기판의 이송 구간을 로컬 스캔이라 할 때 기판을 지지하고 기판의 이송방향으로 복수 개의 로컬 스캔 중 하나의 로컬 스캔을 배제한 위치부터 기판을 이송시키는 기판이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판 상에 증착되는 영역을 로컬 스캔으로 구분하여 로컬 스캔에 따른 기판의 이송에 따라 기판의 이송 구간을 감소시킴으로써 전체 장치의 풋프린트를 감소시킬 수 있다.