POLYETHYLENE COMPOSITIONS AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND POLYETHYLENE FILM HAVING THE SAME COMPOSITIONS
Disclosed is a polyethylene resin composition for sealant films, which exhibits excellent film molding stability as a sealant as well as low-temperature heat sealability and transparency. More specifically, provided is a polyethylene resin composition for sealant films, which includes: (A) 50-90 wt%...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Disclosed is a polyethylene resin composition for sealant films, which exhibits excellent film molding stability as a sealant as well as low-temperature heat sealability and transparency. More specifically, provided is a polyethylene resin composition for sealant films, which includes: (A) 50-90 wt% of mixed resin composed of a linear low-density polyethylene resin (a) and a low-density polyethylene resin (b); and (B) 10-50 wt% of a very low-density polyethylene resin produced in the presence of a metallocene catalyst which has the melting index (ASTM D1238, 190°C, 2.16kg) of 0.5-3 g/10min and the density of 0.87-0.900 g/cm^3.
연포장 필름의 내층 필름으로 실런트로서의 필름 성형 안정성이 우수하고, 저온 열봉합성과 투명도가 뛰어나며, 필름 생산 시 압출기의 모터 압력이 낮아 생산성이 우수한 실런트 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물이 개시된다. 본 발명은 (A) 하기 (a) 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지와 (b) 저밀도 폴리에틸렌 수지로 이루어진 혼합 수지 50~90중량%; 및 (B) 용융지수(ASTM D1238, 190℃, 2.16㎏)가 0.5~3g/10분 및 밀도가 0.870~0.900g/㎤인 메탈로센 촉매하에 제조된 초저밀도 폴리에틸렌 수지 10~50중량%;를 포함하는 실런트 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물을 제공한다. (a) 용융지수(ASTM D1238, 190℃, 2.16㎏)가 0.7~1.9g/10분, 밀도가 0.910~0.930g/㎤, TREF 분획도표에서 40℃ 이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C/1000CH) 이하, 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 25~5개(C/1000CH) 및 80~90℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C/1000CH) 이상인 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지 70~90중량%. (b) 용융지수(ASTM D1238, 190℃, 2.16㎏)가 0.5~5g/10분, 밀도가 0.918~0.928g/㎤ 및 단봉분자량 분포를 가지고 고압 튜블라 프로세스에서 제조된 저밀도 폴리에틸렌 10~30중량%. |
---|