LIGHT EMITTING DIODE FOR MOUNTING TO A HEAT SINK

개구를 그 안에 갖는 정면 표면을 갖는 열 싱크에 마운팅하기 위한 발광 다이오드(LED) 장치가 개시된다. 이 장치는 서브마운트, 서브마운트 상에 마운팅된 적어도 하나의 LED 다이, 및 제1 및 제2 영역들을 갖는 열 전도성 슬러그를 포함한다. 상기 제1 영역은 상기 서브마운트에 열 결합되고 상기 제2 영역은 그것으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 포스트를 갖는다. 상기 포스트는 상기 열 싱크 내의 상기 개구에 수용되고 상기 제2 영역이 상기 열 싱크의 상기 정면 표면에 열 결합되도록 상기 LED 장치를 상기 열 싱크에 고정하도록 실시...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WEEKAMP JOHANNES W, WALL FRANK J, STERANKA FRANK M, KMETEC JEFF, ZHANG LI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BLASTING FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS HEATING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21Sand F21V, RELATING TO THEFORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THELIGHT EMITTED LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR SYSTEMS THEREOF TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	개구를 그 안에 갖는 정면 표면을 갖는 열 싱크에 마운팅하기 위한 발광 다이오드(LED) 장치가 개시된다. 이 장치는 서브마운트, 서브마운트 상에 마운팅된 적어도 하나의 LED 다이, 및 제1 및 제2 영역들을 갖는 열 전도성 슬러그를 포함한다. 상기 제1 영역은 상기 서브마운트에 열 결합되고 상기 제2 영역은 그것으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 포스트를 갖는다. 상기 포스트는 상기 열 싱크 내의 상기 개구에 수용되고 상기 제2 영역이 상기 열 싱크의 상기 정면 표면에 열 결합되도록 상기 LED 장치를 상기 열 싱크에 고정하도록 실시 가능하게 구성된다. 접착성 열 전도성 재료, 스프링 클립, 삽입 스냅, 또는 용접을 이용하여 LED 장치를 마운팅하기 위한 다른 실시예들도 개시된다. A light emitting diode (LED) apparatus for mounting to a heat sink having a front surface with an opening therein is disclosed. The apparatus includes a sub-mount, at least one LED die mounted on the sub-mount, and a thermally conductive slug having first and second areas. The first area is thermally coupled to the sub-mount and the second area has a post protruding outwardly therefrom. The post is operably configured to be received in the opening in the heat sink and to secure the LED apparatus to the heat sink such that the second area is thermally coupled to the front surface of the heat sink. Other embodiments for mounting an LED apparatus utilizing adhesive thermally conductive material, spring clips, insertion snaps, or welding are also disclosed.