ARTICLES HAVING A MULTILAYER STRUCTURE INCLUDING UNDERCUT FEATURES INTERLOCKED WITH AN ADHESIVE, AND METHODS OF MAKING SAME

(a) 일체형 배킹 상에 형성되고 그로부터 연장되는 언더컷 특징부(undercut feature)들을 포함하며 폴리올레핀으로 형성되는 제1 층; (b) 경화된 때 59보다 큰 쇼어 D 경도를 갖는 접착제를 포함하는 제2 층; 및 (c) 기재를 포함하는 제3 층을 포함하는 다층 구조체를 갖는, 물품이 제공된다. 제2 층은 언더컷 특징부들과 인터록킹되고(interlocked), 제3 층은 접착제에 접착되고, 제2 층은 제1 층과 제3 층 사이에 배치된다. (a) 폴리올레핀 수지를 주형 공동 내에 넣어서, 언더컷 특징부들을 포함하는 제1...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FOLLENSBEE ROBERT A, RULE JOSEPH D, LEWANDOWSKI KEVIN M, PEREZ MARIO A
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:(a) 일체형 배킹 상에 형성되고 그로부터 연장되는 언더컷 특징부(undercut feature)들을 포함하며 폴리올레핀으로 형성되는 제1 층; (b) 경화된 때 59보다 큰 쇼어 D 경도를 갖는 접착제를 포함하는 제2 층; 및 (c) 기재를 포함하는 제3 층을 포함하는 다층 구조체를 갖는, 물품이 제공된다. 제2 층은 언더컷 특징부들과 인터록킹되고(interlocked), 제3 층은 접착제에 접착되고, 제2 층은 제1 층과 제3 층 사이에 배치된다. (a) 폴리올레핀 수지를 주형 공동 내에 넣어서, 언더컷 특징부들을 포함하는 제1 층을 형성하는 단계; (b) 제1 층을 주형 공동으로부터 150 밀리미터/분 이상의 속도로 탈형시키는 단계; (c) 경화성 접착제를 언더컷 특징부들에 적용하여, 제1 층에 부착된 제2 층을 형성하는 단계; 및 (d) 기재를 포함하는 제3 층을 제2 층에 부착하는 단계를 포함하는 방법이 또한 제공된다. Articles are provided, having a multilayer structure including (a) a first layer formed from polyolefin and including undercut features formed on and extending from an integral backing; (b) a second layer including an adhesive having a Shore D hardness of greater than 59 when cured; and (c) a third layer including a substrate. The second layer is interlocked with the undercut features, the third layer is adhered to the adhesive, and the second layer is disposed between the first layer and the third layer. A method is also provided including (a) depositing a polyolefin resin into a mold cavity to form a first layer including undercut features; (b) demolding the first layer from the mold cavity at a rate of at least 150 millimeters per minute; (c) applying a curable adhesive to the undercut features to form a second layer attached to the first layer; and (d) attaching a third layer including a substrate to the second layer.