ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT

The present invention relates to an adhesive tape for an electronic component, in which a heat resistant base layer, a primer coating layer formed by hardening a coating liquid containing an epoxy silane coupling agent on the heat resistant base layer, and an adhesive layer are produced in a lamination type. The adhesive tape for an electronic component according to the present invention has excellent cohesion provided between the heat resistant base layer and the adhesive layer by means of the primer coating layer. Accordingly, after detaping is performed due to a plasma process during an electronic component producing procedure, adhesive residue is prevented, and a leakage of a sealed resin and staining may be alleviated. By means of the adhesive layer, adhesive strength is not ensured at the room temperature but is expressed only during a heating lamination process, thereby ensuring excellent sticking properties and adhering properties with respect to a lead frame and helping to improve reliability during the production of a semiconductor device. Also, a leakage of an envelope material is prevented and a fault in outer appearance of a product may be prevented when the adhesive tape is removed after the heating lamination process is finished. 본 발명은 내열 기재층, 상기 내열 기재층상에 에폭시 실란 커플링제를 함유한 코팅액의 경화에 의해 형성된 프라이머 코팅층 및 점착제층이 라미네이션 방식으로 형성된 전자부품용 점착테이프에 관한 것이다. 본 발명의 전자부품용 점착테이프는 상기 프라이머 코팅층에 의해 내열 기재층과 점착제층간의 우수한 응집력을 제공하여 전자부품 제조 공정 중 플라즈마 공정으로 인해 디테이핑 후, 점착제 잔사가 방지하며 밀봉수지의 누출과 얼룩을 개선할 수 있으며, 상기 점착제층에 의해 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어, 리드프레임에 대한 우수한 밀착성 및 접착성으로 반도체 장치의 제조 중 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 외관 불량을 방지할 수 있다.