INLINE DEPOSITION CONTROL APPARATUS AND METHOD OF INLINE DEPOSITION CONTROL
기판 상에 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 증착하기 위한 하나 또는 그 초과의 증착 소스들을 갖는 진공 증착 장치를 위한 인라인 증착 제어 장치는, 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판을 조명하도록 적응된 하나 또는 그 초과의 광 소스들; 측정 신호의 스펙트럼 분해 검출을 위해 적응된 검출 배열 - 측정 신호는, 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판에서 반사된 광, 및 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판을 통해 투과된 광 중 적어도 하나로부터 선택됨 -; 측정 신호에 기초하여, 하나 또는 그 초과의 층들의...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 기판 상에 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 증착하기 위한 하나 또는 그 초과의 증착 소스들을 갖는 진공 증착 장치를 위한 인라인 증착 제어 장치는, 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판을 조명하도록 적응된 하나 또는 그 초과의 광 소스들; 측정 신호의 스펙트럼 분해 검출을 위해 적응된 검출 배열 - 측정 신호는, 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판에서 반사된 광, 및 하나 또는 그 초과의 증착 층들을 갖는 기판을 통해 투과된 광 중 적어도 하나로부터 선택됨 -; 측정 신호에 기초하여, 하나 또는 그 초과의 층들의 각각의 두께들을 결정하기 위한 평가 유닛; 및 결정된 두께들에 기초하여, 하나 또는 그 초과의 증착 층들의 증착의 피드-백 제어를 위해, 증착 장치에 연결가능하고, 평가 유닛에 연결된 제어기를 포함한다. 게다가, 인라인 증착 제어 방법이 제공된다.
An inline deposition control apparatus (100) for a vacuum deposition apparatus having one or more deposition sources for depositing one or more deposition layers on a substrate (11), includes one or more light sources (142) adapted to illuminate the substrate having the one or more deposition layers; a detection arrangement (160) adapted for spectrally resolved detection of a measurement signal, wherein the measurement signal is selected from at least one of: light reflected at the substrate having the one or more deposition layers, and light transmitted through the substrate having the one or more deposition layers; an evaluation unit (170) to determine the respective thicknesses of the one or more layers based on the measurement signal; and a controller (180) connected to the evaluation unit and connectable to the deposition apparatus for feed-back control of the deposition of the one or more deposition layers based on the determined thicknesses. Furthermore, a method of inline deposition control is provided. |
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