CONDUCTIVE LINE PATTERNING

A method includes placing two conductive lines in a layout. Two cut lines are placed over at least a part of the two conductive lines in the layout. The cut lines designate cut sections of the two conductive lines and the cut lines are spaced from each other within a fabrication process limit. The two cut lines are connected in the layout. The two conductive lines are patterned over a substrate in a physical integrated circuit using the two connected parallel cut lines. The two conductive lines are electrically conductive. 방법은 레이아웃에서 2개의 전도성 라인을 위치시키는 단계를 포함한다. 2개의 절단 라인이 레이아웃에서 2개의 전도성 라인의 적어도 일부의 상부에 위치된다. 절단 라인은 2개의 전도성 라인의 절단부를 지정하고, 절단 라인은 제조 공정 한계 내에서 서로 이격된다. 레이아웃에서 2개의 절단 라인은 접속된다. 2개의 접속된 평행 절단 라인을 이용하여 물리적인 집적 회로에서 기판 상부에 2개의 전도성 라인이 패터닝된다. 2개의 전도성 라인은 전기적으로 전도성이다.