COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

트레이(T)에 있어서의 부품(E)의 상태의 촬상은 팰릿 수용부(210)로부터 공급 위치(Ls)까지의 도중에 있는 공급 위치(Ls)에서 실행된다. 따라서, 공급 위치(Ls)의 근방에 위치하는 실장 헤드(40)로부터 벗어난 촬상 위치(Li)에서 이러한 부품 촬상을 실행할 수 있다. 그 결과, 공급 위치(Ls)의 근방에 위치하는 실장 헤드(40)가 간섭하는 것을 억제하면서 트레이(T) 있어서의 부품(E)의 상태를 적절하게 촬상하는 것이 가능해지고 있다. Image capture of a state of a component (E) in...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NOZUE TOMOYUKI, SAIJOU HIROSHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	트레이(T)에 있어서의 부품(E)의 상태의 촬상은 팰릿 수용부(210)로부터 공급 위치(Ls)까지의 도중에 있는 공급 위치(Ls)에서 실행된다. 따라서, 공급 위치(Ls)의 근방에 위치하는 실장 헤드(40)로부터 벗어난 촬상 위치(Li)에서 이러한 부품 촬상을 실행할 수 있다. 그 결과, 공급 위치(Ls)의 근방에 위치하는 실장 헤드(40)가 간섭하는 것을 억제하면서 트레이(T) 있어서의 부품(E)의 상태를 적절하게 촬상하는 것이 가능해지고 있다. Image capture of a state of a component (E) in a tray (T) is performed at a supply location (Ls) partway from a pallet housing unit (210) to a supply location (Ls). Therefore, such component image capture can be performed at an image capture location (Li) which is off from a mounting head (40) located in the vicinity of the supply location (Ls). As a result, it is possible to suitably perform image capture of the state of the component (E) in the tray (T) while suppressing interference by the mounting head (40) at a position in the vicinity of the supply location (Ls).