MANUFACTURING METHOD OF A FLEXIBLE METAL PRINTED CIRCUIT BOARD

The present invention relates to a method for fabricating a flexible metal printed circuit board (FMPCB), which can improve productivity and lower production costs by remarkably reducing FMPCB fabrication processes. The method for fabricating the FMPCB comprises: an etching and peeling process after exposure and development of a D/F, which is a process of forming a circuit by performing exposure, development, etching and peeling after closely attaching a dry film on a surface of a raw material; an exposure and development or coverlay film attachment process after PSR ink printing, which is a process of exposing and developing or attaching a coverlay film to the surface of the raw material on which the circuit is formed after printing the surface of the raw material with PSR ink; a baking process after exposure and development of an aluminum side D/F, which is a process of reinforcing adherence of a dry film by baking after closely attaching the dry film to an aluminum side included in the raw material; and a D/F peeling process after aluminum etching, which is a process of removing aluminum and peeling the dry film from a circuit portion other than an SMT portion by aluminum etching. 본 발명은 연성 메탈 인쇄회로기판의 제조 공정을 대폭 줄여 생산성을 증대시키고 생산원가를 낮출 수 있는 연성 메탈 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 연성 메탈 인쇄회로기판(FMPCB)의 제조방법에 있어서, 원자재의 표면에 드라이필름을 밀착시킨 후 노광, 현상 및 에칭 후 박리 과정을 거쳐 회로를 형성시키는 D/F 노광 및 현상 후 에칭 및 박리 공정과; 상기 회로가 형성된 원자재의 표면에 PSR INK를 인쇄한 후 노광 및 현상하거나 커버레이 필름을 부착하는 PSR INK 인쇄 후 노광 및 현상 혹은 커버레이 필름 접착 공정과; 원자재에 포함된 알루미늄면에 드라이필름을 밀착시킨 후 열경화(Baking)를 통해 드라이필름의 밀착력을 강화시키는 알루미늄면 D/F 노광 및 현상 후 Baking 공정 및 알루미늄 에칭처리를 통해 SMT 실장 부위 이외의 회로 부위에서의 알루미늄을 제거하고 드라이필름을 박리시키는 알루미늄 에칭 후 D/F 박리 공정을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.