CURABLE RESIN COMPOSITION

투명성이 양호하고, 또한, 얼룩의 발생을 억제할 수 있는 경화물이 얻어지는 경화성 수지 조성물을 제공한다. 이 경화성 수지 조성물은, 실란올기 및 아릴기를 가지는 규소 함유 화합물 (A)와, 1분자 중에, 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자 및 적어도 1개의 아릴기를 가지는 규소 함유 화합물 (B)와, 알케닐기 및 아릴기를 가지는 분지쇄상(分岐鎖狀) 오르가노폴리실록산 (C)와, 하이드로실릴화 반응용 촉매 (D)를 함유한다. Provided is a curable resin composition that can provide a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TAKEI YOSHIHITO, SAIKI TAKEAKI, KIM EMI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	투명성이 양호하고, 또한, 얼룩의 발생을 억제할 수 있는 경화물이 얻어지는 경화성 수지 조성물을 제공한다. 이 경화성 수지 조성물은, 실란올기 및 아릴기를 가지는 규소 함유 화합물 (A)와, 1분자 중에, 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자 및 적어도 1개의 아릴기를 가지는 규소 함유 화합물 (B)와, 알케닐기 및 아릴기를 가지는 분지쇄상(分岐鎖狀) 오르가노폴리실록산 (C)와, 하이드로실릴화 반응용 촉매 (D)를 함유한다. Provided is a curable resin composition that can provide a cured product having good transparency and being capable of suppressing occurrence of spots. This curable resin composition contains a silicon-containing compound (A) having a silanol group and an aryl group, a silicon-containing compound (B) having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group in one molecule, a branched-chain organopolysiloxane (C) having an alkenyl group and an aryl group, and a hydrosilylation reaction catalyst (D).