BONDING LED DIE TO LEAD FRAME STRIPS
일 실시예에서, LED 벌브는 적어도 제1 스트립, 제2 스트립 및 제3 스트립을 포함하는 복수의 금속 리드 프레임 스트립들을 포함한다. 제1 LED 다이들은 제1 스트립의 상부 면에 전기적이고 열적으로 연결되는 그들의 하부 전극들을 갖는다. 제2 LED 다이들은 제2 스트립의 상부 면에 전기적이고 열적으로 연결되는 그들의 하부 전극들을 갖는다. 제1 LED 다이들의 상부 전극들은 제2 스트립에 와이어 본딩되고, 제2 LED 다이들의 상부 전극들은 제1 LED 다이들과 제2 LED 다이들을 직렬 및 병렬로 연결하기 위해 제3 스트립...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 일 실시예에서, LED 벌브는 적어도 제1 스트립, 제2 스트립 및 제3 스트립을 포함하는 복수의 금속 리드 프레임 스트립들을 포함한다. 제1 LED 다이들은 제1 스트립의 상부 면에 전기적이고 열적으로 연결되는 그들의 하부 전극들을 갖는다. 제2 LED 다이들은 제2 스트립의 상부 면에 전기적이고 열적으로 연결되는 그들의 하부 전극들을 갖는다. 제1 LED 다이들의 상부 전극들은 제2 스트립에 와이어 본딩되고, 제2 LED 다이들의 상부 전극들은 제1 LED 다이들과 제2 LED 다이들을 직렬 및 병렬로 연결하기 위해 제3 스트립에 와이어 본딩된다. 스트립들은 이후 LED 다이들이 작은 공간에서 넓은 방출 패턴을 획득하기 위해 상이한 방향으로 향하게 하도록 구부러진다. 스트립들은 이후 전기 리드들을 갖는 연 전도성 벌브에 밀폐된다.
In one embodiment, an LED bulb includes a plurality of metal lead frame strips, including at least a first strip, a second strip, and a third strip. First LED dies have their bottom electrodes electrically and thermally connected to a top surface of the first strip. Second LED dies have their bottom electrodes electrically and thermally connected to a top surface of the second strip. The top electrodes of the first LED dies are wire bonded to the second strip, and the top electrodes of the second LED dies are wire bonded to the third strip to connect the first LED dies and second LED dies in series and parallel. The strips are then bent to cause the LED dies to face different directions to obtain a wide emission pattern in a small space. The strips are then enclosed in a thermally conductive bulb having electrical leads. |
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