A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

An embodiment includes lead frames, light emitting devices arranged on the lead frames, a phosphor plate which is arranged in the upper part of each of the light emitting devices, a wire which electrically connects the light emitting devices and the lead frames, and a resin layer which surrounds the lead frames, the light emitting devices, the phosphor plate, and at least a part of the wire. The resin layer is arranged between the lateral surfaces of the lead frames and touches the lateral surfaces of the lead frames. Thereby, the manufacturing cost of a light emitting device package can be reduced. 실시 예는 리드 프레임들, 상기 리드 프레임들 상에 배치되는 발광 소자들, 상기 발광 소자들 각각의 상부에 배치되는 형광체 플레이트, 상기 발광 소자들과 상기 리드 프레임들을 전기적으로 연결하는 와이어, 및 상기 리드 프레임들, 상기 발광 소자들, 상기 형광체 플레이트, 및 와이어의 적어도 일부를 감싸는 수지층을 포함하며, 상기 수지층은 상기 리드 프레임들의 측면들 사이에 배치되고, 상기 리드 프레임들의 측면들과 접한다.