APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

The embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for treating a substrate. The apparatus includes a substrate support unit which supports a substrate, a vision unit which photographs a mounted state of the substrate supported by the substrate support unit, and a controller which controls the substrate support unit and the vision unit, and compares capture data transmitted from the vision unit with pre-input reference data to determine the mounted state of the substrate. The substrate support unit includes a support plate, a plurality of chuck pins which surround a central axis of the support plate and support the different lateral regions of the substrate, and a driving member which rotates the support plate. The vision unit photographs the lateral region of the substrate and the chuck pin. Therefore, the mounted state of the substrate can be detected by the shape and the position of the chuck pin which supports the lateral part of the substrate. 본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판의 안착 상태를 촬상하는 비전 유닛, 그리고 상기 기판 지지 유닛 및 상기 비전 유닛을 제어하고, 상기 비전 유닛으로부터 전송된 캡처 데이터와 기입력된 기준 데이터를 비교하여 기판의 안착 상태를 판단하는 제어기를 포함하되, 상기 기판 지지 유닛은 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 중심축을 둘러싸도록 위치되며, 기판의 서로 상이한 측부 영역들을 지지하는 복수 개의 척핀들, 그리고 상기 지지 플레이트를 회전시키는 구동 부재를 포함하고, 상기 비전 유닛은 상기 척핀과 기판의 측부 영역을 촬상한다. 이로 인해 기판의 측부를 지지하는 척핀의 형상 및 위치를 통해 기판의 안착 상태를 검출할 수 있다.