WAFER LEVEL PACKAGE SOLDER BARRIER USED AS VACUUM GETTER

전자 디바이스 및 그 제조 방법들. 하나 이상의 방법들은 공동 및 공동을 둘러싸는 표면을 갖는 뚜껑 웨이퍼와, 검출기 디바이스 및 레퍼런스 디바이스를 갖는 디바이스 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 특정 예들에서, 티타늄 물질의 솔더 배리어층은 뚜껑 웨이퍼의 표면 위에 피착될 수 있다. 티타늄 물질의 솔더 배리어층은 또한 게터로서 기능하기 위해 활성화될 수 있다. 다양한 예들에서, 뚜껑 웨이퍼와 디바이스 웨이퍼는 솔더를 이용하여 결합될 수 있고, 티타늄 물질의 솔더 배리어층은 솔더가 뚜껑 웨이퍼의 표면에 접촉하는 것을 방지...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BLACK STEPHEN H, KOCIAN THOMAS A, KENNEDY ADAM M, DIEP BUU Q, GOOCH ROLAND W
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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