METHOD FOR MAKING AN ANTI-CRACK ELECTRONIC DEVICE

본 발명은 중간 전자 디바이스(SM)를 만들기 위한 방법에 관한 것이며, 상기 디바이스는 커버 시트 또는 층으로 코팅되거나 코팅될 것이며, 이 방법은: 캐리어-본체에 제공된 공동(C1, C2); 공동 내의 적어도 하나의 전기 상호접속 영역(Z1, Z2)을 포함하는 전기 회로(32); 상기 상호접속 영역을 접속시키는 적어도 하나의 접속 패드(10, 11)를 포함하며 공동 내에 배열된 전자 모듈(17); 모듈과 캐리어-본체 사이의 계면에서 제공되고, 캐리어-본체의 주요 표면에 대해 실질적으로 직교하고, 캐리어-본체의 표면과 통신하며, 커버 시트 또는 층으로 덮이도록 의도되는 공간 또는 간극(I1, I2)을 포함하는 캐리어-본체(31, 32)를 형성하는 단계를 포함하고; 이 방법은 모듈과 본체-캐리어 사이의 공간 또는 간극을 채우거나 이를 적어도 부분적으로 덮기 위해 가요성 또는 탄성 물질이 디바이스에 배열된다는 것을 특징으로 한다. A method for making an intermediate electronic device, wherein said device is coated or is to be coated with a cover sheet or layer, the method comprising the step of forming a carrier-body comprising: a cavity provided in the carrier-body; an electric circuit comprising at least one electric interconnection area inside the cavity; an electronic module comprising at least one connection pad connecting said interconnection area and arranged in the cavity; a space or gap provided at the interface between the module and the carrier-body, substantially perpendicular to a main surface of the carrier-body, in communication with the surface of the carrier-body, and intended to be covered with a cover sheet or layer; the method is characterized in that a flexible or elastic material is arranged in the device so as to fill the space or gap between the module and the body-carrier or at least partially cover same.