TECHNIQUES FOR FORMING RECESS IN SUBSTRATE AND ARTICLES INCLUDING RECESSES

조립체는 적어도 하나의 리세스를 한정하는 기판 및 리세스에 인접하게 위치되고 기판에 부착된 구성요소를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 리세스는 연마 용품의 구조화된 연마 층을 기판의 표면과 마찰 접촉시키는 단계, 구조화된 연마 층을 기판의 표면에 대해 종방향으로 전진시키는 단계; 및 기판의 표면에 대해 사실상 직각인 회전축을 중심으로 기판을 회전시켜, 구조화된 연마 층이 기판의 표면과의 접촉을 유지하고 기판의 표면을 연마함으로써 기판의 표면에 리세스를 형성하도록 하는 단계에 의해 형성될 수 있다. 일부 예에서, 리세스는, 구성요소가...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BRETSCHER KATHRYN R, FAIN LEE A, BAIRD DAVID G, SVENTEK BRUCE A, NELSON MITCHELL L
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	조립체는 적어도 하나의 리세스를 한정하는 기판 및 리세스에 인접하게 위치되고 기판에 부착된 구성요소를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 리세스는 연마 용품의 구조화된 연마 층을 기판의 표면과 마찰 접촉시키는 단계, 구조화된 연마 층을 기판의 표면에 대해 종방향으로 전진시키는 단계; 및 기판의 표면에 대해 사실상 직각인 회전축을 중심으로 기판을 회전시켜, 구조화된 연마 층이 기판의 표면과의 접촉을 유지하고 기판의 표면을 연마함으로써 기판의 표면에 리세스를 형성하도록 하는 단계에 의해 형성될 수 있다. 일부 예에서, 리세스는, 구성요소가 기판에 부착된 후에, 기판 내에 형성될 수 있다. 더욱이, 리세스는 유리 연마 입자(loose abrasive particle)들 또는 연마 슬러리의 첨가를 사용하지 않은 상태에서 형성될 수 있다.