METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT, PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND ELECTRONIC MODULE COMPRISING SUCH A PRINTED CIRCUIT

본 발명은 칩 카드 모듈용 인쇄 회로를 제작하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 절연 재료의 층에 의해 서로 절연되는 도전성 재료의 2개의 층, 절연 재료의 층을 통해 연장하고 도전성 재료의 층들 중 하나에 의해 차단되는 연결 홀들, 연결 홀들 주위의 도전성 재료의 다른 층에 제공되는 도전성 재료가 없는 영역을 생성하는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 이런 방법을 이용하여 생성된 칩 카드용 인쇄 회로, 및 이런 인쇄 회로를 포함하는 칩 카드 모듈에 관한 것이다. The invention concerns a method for producing a printed circuit for a chip card module. This method involves producing two layers of electrically conductive material insulated from each other by a layer of insulating material, connection holes extending through the layer of insulating material and blocked by one of the layers of electrically conductive material, an area free of conductive material being provided in the other layer of electrically conductive material around the connection holes. The invention also concerns a printed circuit for a chip card produced using this method and a chip card module including such a printed circuit.