SUBSTRATE WITH PILLAR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

A manufacturing method of a substrate with a pillar forms at least one copper layer on a semiconductor substrate and controls the thickness of a nickel layer formed on the copper layer to allow a pillar structure made of the copper layer and the nickel layer to have hardness suitable for requirements after annealing. Therefore, the method prevents a glass substrate from being ruptured when a substrate with a pillar is flip-chip coupled to the glass substrate. 본 발명의 필러를 가진 기판의 제조 방법은, 반도체 기판 상에 적어도 하나의 구리층을 형성한 후, 구리층 상에 형성된 니켈층의 두께를 제어하는 것을 통해, 구리층과 니켈층으로 구성된 필러 구조로 하여금 어닐링 후 요구에 부합되는 경도를 갖게 하여, 필러를 가진 기판이 유리 기판에 플립칩 결합될 때, 유리 기판이 파열되는 것을 방지한다.