APPARATUS AND METHOD FOR BREAKING SUBSTRATE

The present invention provides an apparatus for braking a substrate, which includes: a first heat transfer element for heating or cooling a first area of the substrate where a scribe line is formed; and a second heat transfer element arranged to be close to the first heat transfer element in the dir...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: SEO, YONG SIK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides an apparatus for braking a substrate, which includes: a first heat transfer element for heating or cooling a first area of the substrate where a scribe line is formed; and a second heat transfer element arranged to be close to the first heat transfer element in the direction of the scribe line, for cooling or heating a second area of the substrate in an opposite manner of the first area. The apparatus for braking a substrate can effectively brake the substrate on which the scribe line is formed, by heating or cooling in the direction of the scribe line, and by precisely controlling the heating or cooling of the substrate. 본 발명은 스크라이브 라인이 형성된 기판의 제1 영역을 가열 또는 냉각하는 제1 열전달 소자; 및 스크라이브 라인 방향으로 제1 열전달 소자와 인접하게 배치되어 기판의 제2 영역을 제1 영역과 반대로 냉각 또는 가열하는 제2 열전달 소자를 포함하는 기판 브레이크 장치를 제공하여, 스크라이브 라인이 형성된 기판에 스크라이브 라인 방향으로 가열 또는 냉각을 행하여 효과적으로 기판을 브레이크할 수 있고, 기판의 가열 또는 냉각을 정밀하게 제어하여 효과적으로 기판을 브레이크할 수 있다.