COATING PROCESSING APPARATUS

The purpose of the present invention is to uniformly apply a coating solution to the inside of a substrate. In time T1 of initiating the application, a wafer and an application nozzle are relatively moved by a moving apparatus while the coating solution is discharged through a discharging hole when a first end portion of the discharging hole of the application nozzle is located on one end portion of an edge of the wafer. In time T2 to time T3 during the application, the coating solution is applied to the wafer by relatively moving the wafer and the application nozzle by the moving apparatus while the coating solution, discharged through the discharging hole, comes in contact with the wafer. In time T3 of finishing the application, the wafer and the application nozzle are relatively moved by the moving apparatus while the coating solution is discharged from the discharging hole when a second end portion is located on the other end portion of the edge of the wafer. 본 발명은 기판면 내에서 균일하게 도포액을 도포하는 것을 과제로 한다. 도포 개시시의 시간 T1에서는, 도포 노즐의 토출구의 제1 단부가 웨이퍼 가장자리의 일단부에 위치했을 때에, 토출구로부터 도포액을 노출시키면서 이동 기구에 의해 웨이퍼와 도포 노즐을 상대적으로 이동시킨다. 도포중의 시간 T2로부터 시간 T3에서는, 토출구로부터 토출된 도포액을 웨이퍼에 접액시키면서, 이동 기구에 의해 웨이퍼와 도포 노즐을 상대적으로 이동시켜 웨이퍼에 도포액을 도포한다. 도포 종료시의 시간 T3에서는, 토출구의 제2 단부가 웨이퍼 가장자리의 타단부에 위치했을 때에, 토출구로부터 도포액을 노출시키면서 이동 기구에 의해 웨이퍼와 도포 노즐을 상대적으로 이동시킨다.