ELECTRODEPOSITION OF SILVER WITH FLUOROPOLYMER NANOPARTICLES

일반적으로, 본원발명은 기재 상에 복합체 은 또는 은 합금 코팅을 증착하기 위한 전해 도금 조성물 및 방법에 관한 것이다. 일 측면에서, 본원발명에 따른 전해 도금 조성물은 (a) 은 메탄 설포네이트(Ag-MSA)를 포함하는 은 이온 급원; (b) 질소-함유 헤테로 고리를 포함하는 화합물을 포함하는 착화제(complexing agent); (c) 약 10nm 내지 약 500nm의 평균 입자 크기를 갖는 플루오로중합체 나노입자 및 계면활성제를 포함하는 예비-혼합 분산액; 및 (d) 보조 계면활성제를 포함하고, 상기 조성물은 약 8 내지 약 14의 pH를 갖는다. Electrolytic plating compositions and electrolytic plating processes for the co-deposition of silver or silver alloy with fluoropolymer nanoparticles are provided. The silver or silver alloy composite coating containing fluoropolymer nanoparticles has enhanced functional properties such as a reduced coefficient of friction. The electrolytic plating composition comprises: (a) a silver ion source comprising silver methane sulfonate (Ag-MSA); (b) a complexing agent comprising a compound comprising a nitrogen-containing heterocyclic ring; (c) a pre-mix dispersion comprising fluoropolymer nanoparticles particles having a mean particle size of from about 10 nm and about 500 nm and a surfactant; and (d) an auxiliary surfactant comprising a cationic fluorosurfactant, wherein the composition has a pH of from about 8 to about 14.