ULTRAFINE METAL PATTERN FORMING METHOD, ULTRAFINE METAL PATTERNS, AND ELECTRONIC COMPONENTS

본 발명은 인쇄 프로세스와 도금 프로세스의 복합 기술에 의해 패턴 단면 형상이 우수한 고정밀 금속 패턴을 형성하는 방법을 제공함과 함께, 도금 핵 패턴을 비롯한 적층체의 각 계면에 우수한 밀착성을 부여함으로써, 고정밀도의 전자 부품으로서 적절하게 사용할 수 있는 고정밀 금속 패턴, 그의 제조 방법을 제공한다. (1) 기판 상에, 중량 평균 분자량 5000 이상의 우레탄 수지 또는 비닐 수지와 매체를 포함하는 수지 조성물을 도포하여 이루어지는 수리층을 형성하는 공정, (2) 도금 핵이 되는 입자를 함유하는 잉크를 볼록판 반전 인쇄법으로 인쇄하고, 수리층 상에 도금 핵 패턴을 형성하는 공정, (3) 형성한 도금 핵 패턴 상에 무전해 도금법에 의해 금속을 석출시키는 공정을 갖는 고정밀 금속 패턴 형성 방법, 당해 방법에서 얻어진 고정밀 금속 패턴 및 이것을 포함하는 전자 부품을 제공한다. Provided are a method for forming a high-definition metal pattern which including the steps of (1) forming a receiving layer on a substrate by coating the substrate with a resin composition including a urethane resin having a weight-average molecular weight of five thousand or more or a vinyl resin and a medium, (2) forming a plating-core pattern on the receiving layer by printing an ink including a particle that serves as a plating core on the receiving layer by reverse offset printing, and (3) depositing a metal on the plating-core pattern by electroless plating, a high-definition metal pattern formed by the above-described method, and an electronic component including the high-definition metal pattern.