LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
[과제] 반도체 소자 탑재부 및 단자부와 봉지 수지와의 밀착성을 효과적으로 만족하는 반도체 소자 탑재용 리드 프레임을 제공하는 것이다. [해결수단] 리드 프레임의 반도체 소자 탑재부 및 단자부 중 적어도 한 측면에는, 상기 반도체 소자 탑재부 또는 단자부의 상하면의 가장자리로부터 수평방향으로 돌출한 돌기부(4)를 구비하고, 상기 돌기부(4)의 선단부(5)는 대략 평면 혹은 그 단면 윤곽이 원호형을 이루고 있어 두껍다. A lead frame for mounting semiconductor element includes a protr...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | [과제] 반도체 소자 탑재부 및 단자부와 봉지 수지와의 밀착성을 효과적으로 만족하는 반도체 소자 탑재용 리드 프레임을 제공하는 것이다. [해결수단] 리드 프레임의 반도체 소자 탑재부 및 단자부 중 적어도 한 측면에는, 상기 반도체 소자 탑재부 또는 단자부의 상하면의 가장자리로부터 수평방향으로 돌출한 돌기부(4)를 구비하고, 상기 돌기부(4)의 선단부(5)는 대략 평면 혹은 그 단면 윤곽이 원호형을 이루고 있어 두껍다.
A lead frame for mounting semiconductor element includes a protrusion that is horizontally projects from edges of the upper and lower surfaces of a semiconductor-mounting part or a terminal part of the lead frame and that is provided on a lateral side of at least one of the semiconductor-mounting part or the terminal part of the lead frame, wherein the top end of the protrusion is substantially flat or the profile of the cross section of the top end is arc-shaped, and the top end of the protrusion is thick. |
|---|