SYSTEM AND METHOD OF FORMING AN INJECTION-BONDED JOINT
주입-접착 결합을 형성하는 방법은 제1 부품과 제2 부품의 결합면 사이의 접착선 구역 내에 체임버 벽을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 체임버 벽은 접착선 길이를 분리할 수 있고 적어도 하나의 접착제 체임버를 형성할 수 있다. 상기 방법은 주입 포트를 통해 접착제 체임버로 구조 접착제를 주입하는 단계와, 블리드 구멍을 통해 접착제 체임버로부터 초과된 접착제를 배출하는 단계를 포함할 수 있다. A method of forming an injection-bonded joint includes providing a first pa...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 주입-접착 결합을 형성하는 방법은 제1 부품과 제2 부품의 결합면 사이의 접착선 구역 내에 체임버 벽을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 체임버 벽은 접착선 길이를 분리할 수 있고 적어도 하나의 접착제 체임버를 형성할 수 있다. 상기 방법은 주입 포트를 통해 접착제 체임버로 구조 접착제를 주입하는 단계와, 블리드 구멍을 통해 접착제 체임버로부터 초과된 접착제를 배출하는 단계를 포함할 수 있다.
A method of forming an injection-bonded joint includes providing a first part and a second part having a second part upper edge and a second part lower edge, and forming a chamber wall within a bondline region between mating surfaces of the first part and the second part. The chamber wall divides a bondline length of the bondline region and defines at least one adhesive chamber. The method further includes forming a bondline dam along each of the second part upper edge and the second part lower edge in a manner such that the chamber wall, the bondline dams, and the mating surfaces collectively enclose the adhesive chamber having a chamber upper edge and a chamber lower edge. The method also includes injecting a structural adhesive into the adhesive chamber through an injection port and discharging excess adhesive from the adhesive chamber through a bleed hole. |
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