APPARATUS AND METHOD OF COMPENSATING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS

The present invention relates to an apparatus for controlling compensation of a chemical mechanical polishing process and a method thereof. The apparatus includes: a parameter measurement part for measuring a parameter during the chemical mechanical polishing process; a display for displaying a meas...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHOI, GWANG RAK, SEO, KANG KUK, CHO, MOON GI, CHOI, JAE YOUNG
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an apparatus for controlling compensation of a chemical mechanical polishing process and a method thereof. The apparatus includes: a parameter measurement part for measuring a parameter during the chemical mechanical polishing process; a display for displaying a measurement value of the parameter by receiving data obtained in the parameter measurement step; an input part which is inputted with rough distribution of the measurement value of the parameter displayed in the display step in one line type by touching; and a parameter compensation part which removes a deviation of the measurement value of the parameter by controlling the chemical mechanical polishing process in the type inputted in the input step. By performing a compensation control process in the parameter compensation part according to a shape and a slope of an inputted curve, the compensation control process performed in the parameter compensation part is simplified, and a line for the compensation process is inputted to the input part around an area requiring parameter compensation most by a worker. Thus, the parameter compensation process is done in a manner to correct abrupt deviation first, and the deviation of the parameter is compensated within a short time. 본 발명은 화학 기계적 연마 공정의 보정 제어 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 화학 기계적 연마 공정 중의 파라미터를 측정하는 파라미터 측정부와; 상기 파라미터 측정 단계에서 얻어진 데이터를 수신하여 파라미터의 측정값을 디스플레이하는 디스플레이와; 상기 디스플레이 단계에서 디스플레이된 파라미터의 측정값의 개략적인 분포를 하나의 라인 형태로 터치 입력받는 입력부와; 상기 입력 단계에서 입력된 형태로 상기 화학 기계적 연마 공정을 제어하여 상기 파라미터의 측정값의 편차를 제거하는 파라미터 보정부를; 포함하여 구성되어, 입력된 곡선의 형태 및 기울기에 따라 파라미터 보정부에서 보정 제어 공정이 행해짐으로써, 파라미터 보정부에서 행해지는 보정 제어 공정이 단순화되면서도, 작업자에 의하여 파라미터의 보정이 가장 필요한 영역을 중심으로 입력부에 보정 공정을 위한 선이 입력되므로, 파라미터 보정 공정이 급격한 편차를 보다 우선하여 바로잡는 방향으로 이루어져 짧은 시간 내에 파라미터의 편차를 보정할 수 있는 화학 기계적 연마 공정의 보정 제어 장치 및 그 방법을 제공한다.