COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT

동박 또는 구리 합금박 상에 조화 (트리트) 처리를 실시함으로써 형성된 조화 처리층, 이 조화 처리층 상에 형성된 Ni-Co 층으로 이루어지는 내열층, 및 이 내열층 상에 형성된 Zn, Ni, Cr 을 함유하는 내후층 및 방청층으로 이루어지는 복수의 표면 처리층을 갖고, 상기 표면 처리층 중의 전체 Zn/(전체 Zn ＋ 전체 Ni) 이 0.13 이상 0.23 이하인 것을 특징으로 하는 표면 처리층이 형성된 동박. 동박의 표면에 조화 처리를 형성한 후, 그 위에 내열층·방청층을 형성 후, 실란 커플링 처리가 실시된 인쇄 회로용 동박을 사용한 구리 피복 적층판에 있어서, 파인 패턴 인쇄 회로 형성 후에 기판을 산 처리나 화학 에칭을 실시하였을 때, 동박 회로와 기판 수지의 계면으로의 산의 스며듦에 의한 밀착성 저하의 억제를 향상시킬 수 있어 내산성 밀착 강도가 우수하고, 또한 알칼리 에칭성이 우수한 인쇄 회로용 동박을 제공한다. Provided is a copper foil with surface treated layers, wherein a copper foil or a copper alloy foil includes a plurality of surface treated layers configured from a roughened layer formed on the copper foil or the copper alloy foil by roughening treatment, a heat-resistant layer made from a Ni-Co layer formed on the roughened layer, and a weathering layer and a rust-preventive layer which contain Zn, Ni, and Cr and is formed on the heat-resistant layer, and the surface treated layers having a (total Zn)/[(total Zn)+(total Ni)] ratio of 0.13 or more and 0.23 or less. In a copper foil clad laminate which uses a copper foil for a printed circuit obtained by performing roughening treatment on a surface of a copper foil and then forming a heat-resistant layer and a rust-preventive layer thereon, and to which silane coupling treatment is subsequently performed, the copper foil for a printed circuit can further inhibit the deterioration in adhesion caused by the acid infiltration into the interface of the copper foil circuit and the substrate resin upon performing acid treatment or chemical etching to the substrate after forming a fine-pattern printed circuit. Thus, the copper foil for printed circuit has superior acid-resistant adhesive strength and superior alkali etchability.