APPARATUS FOR INJECTION GAS AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

The present invention provides a gas injection apparatus regularly injecting process gas into a plurality of gas passages communicated with a plurality of gas injection holes and a substrate processing apparatus including the same. The gas injection apparatus according to the present invention may comprise: a body forming the gas passages formed at regular intervals and the gas injection holes for injecting the each process gas supplied to the gas passages; and at least one gas injection module coupled to at least one side of the body to inject the process gas, supplied via at least one gas supply pipe, into each of the gas passages, wherein the gas injection module includes: a first gas buffering space primarily buffering the process gas; and a second gas buffering space secondarily buffering the process gas supplied from the first gas buffering space and injecting the process gas into the gas passages. 본 발명은 복수의 가스 분사 홀에 연통되어 있는 복수의 가스 유로에 공정 가스를 균일하게 주입할 수 있도록 한 가스 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것으로, 본 발명에 따른 가스 분사 장치는 일정한 간격으로 형성된 복수의 가스 유로와 상기 복수의 가스 유로 각각에 공급되는 공정 가스를 분사하는 복수의 가스 분사 홀이 형성되어 있는 몸체; 및 상기 몸체의 적어도 하나의 측면에 결합되어 적어도 하나의 가스 공급관을 통해 공급되는 상기 공정 가스를 상기 복수의 가스 유로 각각에 주입하는 적어도 하나의 가스 주입 모듈을 포함하며, 상기 가스 주입 모듈은 상기 공정 가스를 1차로 버퍼링하는 제 1 가스 버퍼링 공간과 상기 제 1 가스 버퍼링 공간으로부터 공급되는 공정 가스를 2차로 버퍼링하여 상기 복수의 가스 유로에 주입하는 제 2 가스 버퍼링 공간을 포함하여 구성될 수 있다.