INKJET MARKING EQUIPMENT AND METHOD OF PERFORMING AN INKJET MARKING ON A SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Inkjet marking equipment is disclosed. The marking equipment includes a loader part which supplies a semiconductor package to be marked, a plasma cleaning part which cleans the surface of the semiconductor package supplied from the loader by using a plasma process, an inkjet marking part which injects ink to the surface of the semiconductor package cleaned by the plasma cleaning part and prints an identification mark, an unloader part which accommodates the semiconductor package with the identification mark and discharges it, and a transfer part which includes a transfer rail which is connected to the plasma cleaning part and is extended to connect the inkjet making part and the unloader part, and a stage which is fixed to the transfer rail, moves along the transfer rail, and is to mount the semiconductor package. The adhesion between the ink and the semiconductor package is improved. The printing error of the ink is prevented. 잉크젯 마킹설비가 개시된다. 마킹 설비는 마킹 대상 반도체 패키지를 공급하는 로더부, 로더부로부터 공급된 반도체 패키지의 표면을 프라즈마 처리하여 세정하는 플라즈마 세정부, 플라즈마 세정부에 의해 세정된 반도체 패키지의 표면에 잉크를 분사하여 식별표시를 프린트하는 잉크젯 마킹부, 식별 표시가 프린트된 반도체 패키지를 수용하여 배출하는 언로더부, 및 플라즈마 세정부와 연결되고, 잉크젯 마킹부 및 언로더부를 서로 연결하도록 연장되는 이송레일 및 이송 레일에 고정되어 이송레일을 따라 이동하고 반도체 패키지가 탑재되는 스테이지를 구비하는 이송부를 포함한다. 잉크와 반도체 패키지의 접착력을 높이고 잉크의 인쇄불량을 방지한다.