METHODS AND APPARATUS FOR POST-CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SUBSTRATE CLEANING

화학 기계적 평탄화(CMP) 이후에 기판을 클리닝하기 위한 방법 및 장치가 제공된다. 이 장치는 하우징; 제1 축 상에서 회전가능하며, 기판을 실질적으로 수직 배향으로 유지하도록 구성된 기판 홀더; 평행하고 이격된 관계로 기판 홀더에 대향하는 패드 유지 표면을 갖는 제1 패드 홀더 - 제1 패드 홀더는 제1 축에 평행하게 배치된 제2 축 상에서 회전가능함 -; 제1 축과 제2 축 사이의 거리를 변경하기 위해서 기판 홀더에 대하여 패드 홀더를 이동시키도록 동작가능한 제1 액추에이터; 및 하우징에 배치된 제2 패드 홀더 - 제2 패드 홀더는 평행하고 이격된 관계로 기판 홀더에 대향하는 패드 유지 표면을 갖고, 제2 패드 홀더는 제1 축 및 제2 축에 평행한 제3 축 상에서 회전가능함 - 를 포함한다. A method and apparatus for cleaning a substrate after chemical mechanical planarizing (CMP) is provided. The apparatus comprises a housing, a substrate holder rotatable on a first axis and configured to retain a substrate in a substantially vertical orientation, a first pad holder having a pad retaining surface facing the substrate holder in a parallel and spaced apart relation, the first pad holder rotatable on a second axis disposed parallel to the first axis, a first actuator operable to move the pad holder relative to the substrate holder to change a distance between the first axis and the second axis, and a second pad holder disposed in the housing, the second pad holder having a pad retaining surface facing the substrate holder in a parallel and spaced apart relation, the second pad holder rotatable on a third axis parallel to the first axis and the second axis.