LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT, LIGHTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

The present invention relates to a light emitting device package, which can be used for displaying or lighting purpose, a backlight unit, a lighting device, and a method for manufacturing the light emitting device package. The light emitting device package of the present invention comprises: a substrate formed lengthwise in a longitudinal direction; a cup-shaped cup groove unit which is concavely and lengthwise formed in the longitudinal direction on one surface of the substrate; a wiring layer extended from one surface of the substrate to the inner surface of the cup groove unit; a plurality of light emitting devices which are installed in the longitudinal direction of the cup groove unit, and electrically connected to the wiring layer; and filler materials which are filled as extended in the longitudinal direction of the cup groove unit to surround the light emitting devices. The substrate may be a bendable metal substrate which includes: a lateral side facing part on which the cup groove unit is formed, and which corresponds to a lateral side of a light guide plate; and a lower side facing part which is bent in the width direction from the lateral side facing part to correspond to the lower surface of the light guide plate. 본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 길이 방향으로 길게 형성되는 기판; 상기 기판의 일면에 길이 방향으로 길고, 오목하게 형성되는 컵형상의 컵홈부; 상기 기판의 일면에서 상기 컵홈부의 내면까지 연장되는 배선층; 상기 컵홈부에 길이 방향을 따라 복수개가 안착되고, 상기 배선층과 전기적으로 연결되는 발광 소자; 및 복수개의 상기 발광 소자를 둘러싸도록 상기 컵홈부에 길이 방향을 따라 길게 연장되어 충전되는 충전물;을 포함하고, 상기 기판은, 상기 컵홈부가 형성되고, 도광판의 측면과 대응되는 측면 대향부; 및 상기 도광판의 하면과 대응되도록 상기 측면 대향부로부터 폭방향으로 절곡되게 설치되는 하면 대향부;를 포함하는 밴딩(Bending)타입의 금속 기판일 수 있다.