GRINDING PROCESSING METHOD

공주 개시 위치를 적정하게 보정하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다. 숫돌과 워크 피스를 상대적으로 왕복 이동시키는 이송대를 제어함으로써, 상기 숫돌과 상기 워크 피스를 회전시키면서 안전한 접촉을 가능하게 하는 공주를 거쳐 접촉시켜, 상기 워크 피스의 표면을 연삭하기 위한 연삭 가공 방법으로서, 상기 워크 피스를 가공 목표 위치까지의 연삭을 한 후에 상기 숫돌의 위치를 되돌리는 도중에, 상기 이송대의 변위에 포함되는 기계의 탄성 변형을 무시할 수 있는 상태가 되었을 때에 상기 이송대의 위치 또는 변위량을 측정하고, 상기 이송대의...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SHAKUSHI TETSUO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	공주 개시 위치를 적정하게 보정하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다. 숫돌과 워크 피스를 상대적으로 왕복 이동시키는 이송대를 제어함으로써, 상기 숫돌과 상기 워크 피스를 회전시키면서 안전한 접촉을 가능하게 하는 공주를 거쳐 접촉시켜, 상기 워크 피스의 표면을 연삭하기 위한 연삭 가공 방법으로서, 상기 워크 피스를 가공 목표 위치까지의 연삭을 한 후에 상기 숫돌의 위치를 되돌리는 도중에, 상기 이송대의 변위에 포함되는 기계의 탄성 변형을 무시할 수 있는 상태가 되었을 때에 상기 이송대의 위치 또는 변위량을 측정하고, 상기 이송대의 위치 또는 변위량에 기초하여 공주 개시 위치의 보정값을 산출하고, 상기 보정값에 기초하여 다음 회의 공주 개시 위치를 보정한다.