SEMICONDUCTOR APPRATUS

A semiconductor device according to the present technology includes: a power supply pad; a power line including a first power line which is arranged on one side of the power supply pad and supplies first power to a first internal circuit, and a second power line which supplies second power to the first internal circuit; and a connection line which connects the power supply pad to the power line. The connection line includes a plurality of first connection lines which connect the first power line to the power supply pad, and a plurality of second connection lines which connect the power supply pad to the second power line and are arranged between the first connection lines, respectively. At least one pair of the first connection lines or the second connection lines which are adjacent include a connection part which is mutually connected. 본 기술에 따른 반도체 장치는 전원 공급 패드와, 전원 공급 패드의 일측에 배치되며, 제1내부회로로 제1전원을 공급하게 하는 제1파워라인과, 제1내부회로로 제2전원을 공급하게 하는 제2파워라인을 포함하는 파워라인과, 전원 공급 패드와 파워라인을 연결하는 연결라인을 포함하고, 연결라인은 전원 공급 패드와 제1파워라인을 연결하는 복수의 제1연결라인과, 전원 공급 패드와 제2파워라인을 연결하고, 각 제1연결라인 사이에 각각 배치되는 복수의 제2연결라인을 포함하고, 인접하는 적어도 한 쌍의 제1연결라인 또는 인접하는 적어도 한 쌍의 제2연결라인은 상호 연결되는 연결부를 갖는다.