LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD

본 발명은, 레이저 가공의 가감속 영역에 있어서, 레이저 펄스의 피치와 지름이 변화하는 것을 없애고, 가공 품질의 향상을 도모하는 것이다. 본 발명의 레이저 가공 장치는, 일정 주기의 레이저 펄스열(列)을 발진하는 레이저 펄스 발진 수단과, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열을 수광해 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시킬 수 있는 광지향 수단과, 상기 광지향 수단으로부터의 레이저 펄스를 수광하여 피가공물에 조사하는 광학계와, 상기 피가공물이 놓이는 테이블을 구동하는...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMAGAMI KENTARO, TAKEGAWA YUSUKE, TATEISHI HIDENORI, NISHIBE TATSUYA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 레이저 가공의 가감속 영역에 있어서, 레이저 펄스의 피치와 지름이 변화하는 것을 없애고, 가공 품질의 향상을 도모하는 것이다. 본 발명의 레이저 가공 장치는, 일정 주기의 레이저 펄스열(列)을 발진하는 레이저 펄스 발진 수단과, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열을 수광해 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시킬 수 있는 광지향 수단과, 상기 광지향 수단으로부터의 레이저 펄스를 수광하여 피가공물에 조사하는 광학계와, 상기 피가공물이 놓이는 테이블을 구동하는 수단과, 상기 테이블의 소정량의 이동을 주기적으로 검출하는 소정 이동량 검출 수단과, 상기 소정 이동량 검출 수단이 소정의 이동량을 검출하면, 상기 광지향 수단에 대해, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키도록 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.