METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PACKAGE

The present invention relates to a method for manufacturing a substrate for a package. According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a substrate for a package includes a step of forming a solder resist layer to cover electrode pads on a non-coating substrate; a step of exposing part of regions which include a first region of covering partly or totally the electrode pads of the solder resist layer and a second region except the first region; and a step of performing a developing process using high energy on the solder resist including an exposure region and non-exposure region and performing a developing process using high energy to expose at least the upper side of the electrode pads in the first region. The remaining height of the first region is lower than the height of the second region. 본 발명은 패키지용 기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 상부에 전극패드들이 형성된 미피복 기판 상에 전극패드들을 커버하도록 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 솔더레지스트층을 전극패드들의 일부 또는 전부를 커버하는 제1 영역과 제1 영역 외에 형성된 제2 영역을 포함하는 영역들로 나누어 일부 영역을 노광시키는 단계; 및 노광 영역과 비노광 영역을 포함하는 솔더레지스트층을 고에너지 광을 이용하여 현상하되, 제1 영역의 잔여 높이가 제2 영역보다 낮고 제1 영역 내의 전극패드들의 적어도 상부면이 노출되도록 고에너지 광으로 현상하는 단계;를 포함하는 패키지용 기판 제조방법이 제안된다.