UNDERFILL COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

탁월한 작업성을 갖고, 솔더 접합 공정에 대한 높은 자유도(degree of freedom)를 가지며, 고신뢰성을 갖는 솔더 접합의 형성을 가능하게 하는 고체 사전적용 언더필 재료를 제공하는 것이다. (해결 수단) 본 발명의 언더필 조성물은 경화된 에폭시 수지를 함유하고 30℃에서 1000 Pa·s 이상의 점도를 갖는다. 경화성 에폭시 수지는 전체 수지 조성물에 대해 50 중량% 이상으로 존재하는 결정성 에폭시 수지를 포함한다. To provide a solid preapplication underfill material that...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KAWATE KOHICHIRO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	탁월한 작업성을 갖고, 솔더 접합 공정에 대한 높은 자유도(degree of freedom)를 가지며, 고신뢰성을 갖는 솔더 접합의 형성을 가능하게 하는 고체 사전적용 언더필 재료를 제공하는 것이다. (해결 수단) 본 발명의 언더필 조성물은 경화된 에폭시 수지를 함유하고 30℃에서 1000 Pa·s 이상의 점도를 갖는다. 경화성 에폭시 수지는 전체 수지 조성물에 대해 50 중량% 이상으로 존재하는 결정성 에폭시 수지를 포함한다. To provide a solid preapplication underfill material that has excellent workability, has a high degree of freedom for solder bonding processes, and enables the formation of a solder bond with high reliability. (Resolution Means) The underfill composition of the present disclosure contains a hardened epoxy resin and has a viscosity of 1000 Pa·s or more at 30° C. The hardening epoxy resin includes a crystalline epoxy resin at not less than 50 wt % relative to an entire resin composition.