LIGHT GUIDE PANEL CUTTING APPARATUS

The present invention relates to a light guide panel cutting apparatus, comprising: an alignment stage to align a light guide panel array on a reference member; a buffer stage separated from the alignment stage to the light guide panel array loaded on the alignment stage; a cutter arranged on one side of the alignment stage to separate the light guide panel by cutting the light guide array loaded on the alignment stage; a rotation mechanism arranged on one side of the cutter to load the loaded light guide panel array on the buffer stage by rotating the light guide panel array; a first transfer mechanism arranged on the other side of the alignment stage to transfer the light guide panel array placed on a loading part to the buffer and alignment stages; and a second transfer mechanism arranged to perpendicular to the first transfer mechanism to transfer the separated light guide panel placed on the alignment state to an unloading part. 본 발명의 도광판 절단 장치는 도광판 어레이를 기준부재에 정렬시키는 정렬 스테이지와; 정렬 스테이지와 이격되도록 배치되어 정렬 스테이지에 로딩된 도광판 어레이를 지지하는 버퍼 스테이지와; 정렬 스테이지의 일측에 배치되어 정렬 스테이지에 로딩된 도광판 어레이를 절단하여 도광판을 분리시키는 커터와; 커터의 일측에 배치되어 버퍼 스테이지에 로딩된 도광판 어레이를 회전시켜 버퍼 스테이지에 로딩하는 회전기구와; 정렬 스테이지의 타측에 배치되어 로딩부에 위치된 도광판 어레이를 버퍼 스테이지와 정렬 스테이지로 이송시키는 제1이송기구와; 제1이송기구와 직교되도록 배치되어 정렬 스테이지에 위치된 분리된 도광판을 언로딩부로 이송시키는 제2이송기구로 구성되는 것을 특징으로 한다.