COOLING SHIELD FOR SUBSTRATE PROCESSING CHAMBER

프로세스 키트(200)는 기판의 오버행 엣지 및 챔버 부품들 상의 프로세스 증착물들의 증착을 감소시키기 위하여, 기판 처리 챔버(100)의 스퍼터링 타깃(140)을 둘러싸는 상부 차폐부(201a)를 포함한다. 상기 설명된 차폐부는 내부 표면(219) 상의 수직 평면(221b) 및 형성된 평면(221a) 및 외부 표면(220) 상의 복수의 단차부(223)들을 가지는 원통형 밴드(214)와 지지 레그(226) 및 정상 링(216)을 갖는 단일 구성이다. 정상 링은 상기 스퍼터링 타깃의 경사진 주변 엣지를 에워싸도록 형성된 아치형 표면을...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PAVLOFF CRISTOPHER MARK, SCHEIBLE KATHLEEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	프로세스 키트(200)는 기판의 오버행 엣지 및 챔버 부품들 상의 프로세스 증착물들의 증착을 감소시키기 위하여, 기판 처리 챔버(100)의 스퍼터링 타깃(140)을 둘러싸는 상부 차폐부(201a)를 포함한다. 상기 설명된 차폐부는 내부 표면(219) 상의 수직 평면(221b) 및 형성된 평면(221a) 및 외부 표면(220) 상의 복수의 단차부(223)들을 가지는 원통형 밴드(214)와 지지 레그(226) 및 정상 링(216)을 갖는 단일 구성이다. 정상 링은 상기 스퍼터링 타깃의 경사진 주변 엣지를 에워싸도록 형성된 아치형 표면을 가지는 반경 방향 내측 융기부(217)를 포함한다.