MOLDING APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

The present invention relates to a molding apparatus for a light emitting device package capable of molding the molding material of a light emitting device package. It may include a first mold which can touch one side of a light emitting device package and has a substrate receiving groove which receives the substrate; a second mold which can touch the other side of the substrate and is formed with the first mold to mold the substrate with the molding material, a moving unit which movably supports the first mold or the second mold; and an elastic member which is installed between the moving unit and the first mold or the second mold and applies resilience to pressurize the first mold or the second mold in the substrate direction. 본 발명은 발광 소자 패키지의 몰딩재를 몰딩 성형할 수 있는 발광 소자 패키지용 금형 장치에 관한 것으로서, 발광 소자 패키지용 기판의 일면에 접촉될 수 있고, 상기 기판을 수용하는 기판 수용홈부가 형성되는 제 1 금형; 상기 기판의 타면에 접촉될 수 있고, 상기 기판에 몰딩재가 몰딩될 수 있도록 상기 제 1 금형과 형폐될 수 있는 제 2 금형; 상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형을 이동 가능하게 지지하는 가동대; 및 상기 가동대와 상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형 사이에 설치되고, 상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형을 상기 기판 방향으로 가압할 수 있도록 복원력이 작용하는 탄성 부재;를 포함할 수 있다.