METHODS AND STRUCTURES FOR FORMING AND PROTECTING THIN FILMS ON SUBSTRATES

기판 상에 박막을 형성하기 위한 방법이 개시된다. 방법은 불소를 갖는 제1 가스를 유동시킴으로써 공정 챔버를 세정하는 단계(402)를 포함한다. 방법은 또한 제1 지속 기간 동안 제2 가스를 유동시킴으로써 비정질 규소(A-Si)를 포함하는 제1 봉지 층으로 공정 챔버를 코팅하는 단계(404)를 포함하고, 여기서 제1 봉지 층은 불소 오염으로부터 보호한다. 방법은 기판을 공정 챔버 내로 로딩하는 단계(406), 제3 가스를 공정 챔버 내로 유동시킴으로써 기판 상에 박막을 침착시키는 단계(408), 및 공정 챔버로부터 기판을 언로딩하는...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	WONG JIA YI, QIU THOMAS
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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