METHOD OF MANUFACTURUING ELECTRO-MAGNETIC SHIELDING LAYER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE

The present invention relates to a method of manufacturing an electro-magnetic shielding layer for a semiconductor package. It includes a step (step 1) of pretreating the surface of EMC sealing the lateral and the upper side of a semiconductor chip by using a laser; a step (step 2) of attaching a PCB surface located on the lower side of the semiconductor chip to a masking tape; a step (step 3) of processing chemical pretreatment on the surface of the EMC pretreated by the laser; a step (step 4) of forming an electroless plating layer on the surface of the chemical-pretreated EMC; and a step (step 5) of forming an electrolytic plating layer on the electroless plating layer. The adhesion of semiconductor circuit epoxy molding compound (EMC) with an electromagnetic wave shielding layer can be improved by laser pretreatment or plasma pretreatment. 본 발명은 반도체 패키지용 전자파 차폐층 제조방법에 관한 것으로, 반도체 칩의 상면과 측면을 밀봉한 EMC의 표면을 Laser를 이용하여 전처리하는 단계(단계 1); 상기 반도체 칩의 하면에 위치한 PCB 면을 마스킹 테이프(Masking Tape)에 부착하는 단계(단계 2); 상기 Laser로 전처리된 EMC의 표면을 화학전처리하는 단계(단계 3); 상기 화학전처리된 EMC의 표면에 무전해 도금층을 형성하는 단계(단계 4); 및 상기 무전해 도금층에 전해 도금층을 형성하는 단계(단계 5); 를 포함하는 것을 기술적 특징으로 하며, 레이저 전처리 또는 Plasma 전처리를 통해 반도체 회로 보호재(EMC; Epoxy Molding Compound)와 전자파 차폐층과의 밀착성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.